IT之家 9 月 16 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间昨日报道称，三星电子正积极扩大通用存储器模组制造业务的外包规模，以将更多资源分配至 AI 半导体后端生产。报道指出，三星电子目前仍极度缺乏半导体洁净室空间和制造设备。将位于韩国温阳、天安的现有封装厂用于 DDR5 内存模组、固态硬盘等通用产品的生产甚至可以说是在“浪费”资源。在此背景下，三星电子希望让制造合作伙伴承接更多的通用存储器模组制造订单，释放可用于先进高阶产品扩产的自家资源。Dreamtech、HANYANGDGT、SFA...

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小米推出 4999 元米家冰箱 Pro 439L 法式自动制冰新品，国补价4249.2元

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IT之家 9 月 16 日消息，小米官方今日宣布推出“米家冰箱 Pro 439L 法式自动制冰”，官方指导价 4999 元，国补后到手价 4249.15 元起。京东米家冰箱...

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IT之家 9 月 16 日消息，在今日的 2026 vivo 开发者大会上，vivo 自研蓝河操作系统 4 正式发布，推出智能体操作系统（AgentOS）技术预览版，宣称“把生产力装进口袋”。IT之家从大会获悉，vivo WATCH...

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vivo OriginOS 7 升级计划公布，首批 10 月 9 日开启

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IT之家 9 月 16 日消息，在今日举行的 2026 vivo 开发者大会上，vivo 官方发布了最新一代 OriginOS 7，将于 10...

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